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如何解决PCB焊接缺陷,千万不可马虎大意!
2021/01/02
![如何解决PCB焊接缺陷,千万不可马虎大意!](/Upload/news/5B941F6EA78250A00D731DB5F07ADE9D.jpg)
电路板常见焊接缺陷有很多种,常见的焊接缺陷有16种。千万注意!
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
一、虚焊
1.外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
2.危害不能正常工作。
3.原因分析1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化;2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积
1.外观特点焊点结构松散、白色、无光泽。
2.危害机械强度不足,可能虚焊。
3.原因分析1)焊料质量不好;2)焊接温度不够;3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。
三、焊料过多
1.外观特点焊料面呈凸形。
2.危害浪费焊料,且可能包藏缺陷。
3.原因分析焊锡撤离过迟。
四、焊料过少
1.外观特点焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。
2.危害机械强度不足。
3.原因分析1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早;2)助焊剂不足;3)焊接时间太短。
五、松香焊
1.外观特点焊缝中夹有松香渣。
2.危害强度不足,导通不良,有可能时通时断。
3.原因分析1)焊机过多或已失效;2)焊接时间不足,加热不足;3)表面氧化膜未去除。
六、过热
1.外观特点焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。
2.危害焊盘容易剥落,强度降低。
3.原因分析烙铁功率过大,加热时间过长。
七、冷焊
1.外观特点表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。
2.危害强度低,导电性能不好。
3.原因分析焊料未凝固前有抖动。
八、浸润不良
1.外观特点焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。
2.危害强度低,不通或时通时断。
3.原因分析1)焊件清理不干净;2)助焊剂不足或质量差;3)焊件未充分加热。
九、不对称
1.外观特点焊锡未流满焊盘。
2.危害强度不足。
3.原因分析1)焊料流动性不好;2)助焊剂不足或质量差;3)加热不足。
十、松动
1.外观特点导线或元器件引线可移动。
2.危害导通不良或不导通。
3.原因分析1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙;2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
十一、拉尖
1.外观特点出现尖端。
2.危害外观不佳,容易造成桥接现象。
3.原因分析1)助焊剂过少,而加热时间过长;2)烙铁撤离角度不当。
十二、桥接
1.外观特点相邻导线连接。
2.危害电气短路。
3.原因分析1)焊锡过多;2)烙铁撤离角度不当。
十三、针孔
1.外观特点目测或低倍放大器可见有孔。
2.危害强度不足,焊点容易腐蚀。
3.原因分析引线与焊盘孔的间隙过大。
十四、气泡
1.外观特点引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。
2.危害暂时导通,但长时间容易引起导通不良。
3.原因分析1)引线与焊盘孔间隙大;2)引线浸润不良;3)双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。
十五、铜箔翘起
1.外观特点铜箔从印制板上剥离。
2.危害印制板已损坏。
3.原因分析焊接时间太长,温度过高。
十六、剥离
1.外观特点焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
2.危害断路。
3.原因分析焊盘上金属镀层不良。